BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500
被称为 Gap Filler 1500
功能与优点
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500,双组份,高性能,导热减振,液态,间隙填充材料
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500是一款双组份、具有高性能的导热液态间隙填充材料,具有优异的抗塌落性和高剪切稀化的特性,可优化点胶期间的均匀性和控制。该混合系统将在室温下固化,并可随着热量的提高而加速固化。与固化后的导热垫片材料不同,液体形态能够让厚度产生无限的变化,组装期间对敏感元件将施加较小应力或不施加应力。
- 导热性:1.8 W/mk
- 优化剪切变稀特性,使其易于点胶
- 出色的抗塌落性 (保持原有位置)
- 具有出色的浸润性能和超高的共形能力,适用于低应力界面应用
技术信息
固化方式 | 热+紫外线 |
导热性 | 1.8 W/mK |
操作温度 | -60.0 - 200.0 °C |
阻燃性 | V-0 |
混合的 | |
颜色, 混合的 | 黄色的 |
硬化剂 | |
颜色, 硬化剂 | 白 |
树脂 | |
颜色, 树脂 | 黄色的 |