LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
功能与优点
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F no flow encapsulant is designed for local circuit board protection. This adhesive cures in seconds when exposed to the appropriate intensity of UV light. In addition to light cure, this adhesive contains a secondary thermal cure initiator.
了解更多
技术信息
| 保质期 | 180.0 天 |
| 储存温度 | -20.0 °C |
| 储能模量, DMA @ 25.0 °C | 4400.0 N/mm² (638000.0 psi ) |
| 固化方式 | 紫外线固化 |
| 固化时间, @ 100.0 °C | 5.0 分钟 |
| 固化时间, @ 130.0 °C | 1.0 - 2.0 分钟 |
| 固化时间, @ 80.0 °C | 30.0 分钟 |
| 固化时间光强度 | 100.0 mW/cm² |
| 固化深度 | 10.0 mm |
| 应用 | 封装 |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 162.2 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Below Tg | 50.3 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 37.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3480.0 mPa.s (cP) |
| 肖氏硬度, Shore D | 27.0 |
| 触变指数 | 4.1 |
| 颜色 | 浅蓝色 |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant