LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
Características y Ventajas
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F no flow encapsulant is designed for local circuit board protection. This adhesive cures in seconds when exposed to the appropriate intensity of UV light. In addition to light cure, this adhesive contains a secondary thermal cure initiator.
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Información técnica
| Aplicaciones | Encapsulado |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg | 162.2 ppm/°C |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Below Tg | 50.3 ppm/°C |
| Color | Azul claro |
| Dureza Shore, Shore D | 27.0 |
| Módulo de almacenaje, DMA @ 25.0 °C | 4400.0 N/mm² (638000.0 psi ) |
| Profundidad de curado | 10.0 mm |
| Programa de curado, @ 100.0 °C | 5.0 min |
| Programa de curado, @ 130.0 °C | 1.0 - 2.0 min |
| Programa de curado, @ 80.0 °C | 30.0 min |
| Programa de intensidad de luz de curado | 100.0 mW/cm² |
| Temperatura de almacenaje | -20.0 °C |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 37.0 °C |
| Tipo de curado | Curado por luz UV |
| Vida útil de almacenamiento | 180.0 día |
| Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3480.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 4.1 |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant