LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
功能與優點
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F no flow encapsulant is designed for local circuit board protection. This adhesive cures in seconds when exposed to the appropriate intensity of UV light. In addition to light cure, this adhesive contains a secondary thermal cure initiator.
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技術資訊
| 保質期 | 180.0 日 |
| 儲存溫度 | -20.0 °C |
| 儲能模量, DMA @ 25.0 °C | 4400.0 N/mm² (638000.0 psi ) |
| 固化深度 | 10.0 mm |
| 固化類型 | 紫外固化 |
| 建議固化方式, @ 100.0 °C | 5.0 分 |
| 建議固化方式, @ 130.0 °C | 1.0 - 2.0 分 |
| 建議固化方式, @ 80.0 °C | 30.0 分 |
| 建議固化方式光強度 | 100.0 mW/cm² |
| 應用 | 封裝 |
| 熱膨脹係數 (CTE), Above Tg | 162.2 ppm/°C |
| 熱膨脹係數 (CTE), Below Tg | 50.3 ppm/°C |
| 玻璃化溫度(Tg) | 37.0 °C |
| 粘度，Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3480.0 mPa.s (cP) |
| 肖氏硬度, Shore D | 27.0 |
| 觸變指數 | 4.1 |
| 顏色 | 淺藍色 |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant