LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F no flow encapsulant is designed for local circuit board protection. This adhesive cures in seconds when exposed to the appropriate intensity of UV light. In addition to light cure, this adhesive contains a secondary thermal cure initiator.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 162.2 ppm/°C |
Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Below Tg | 50.3 ppm/°C |
Βάθος πολυμερισμού | 10.0 mm |
Διάρκεια ζωής | 180.0 ημέρα |
Εφαρμογές | Ενθυλάκωση |
Θερμοκρασία αποθήκευσης | -20.0 °C |
Θιξοτροπικός δείκτης | 4.1 |
Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3480.0 mPa.s (cP) |
Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Ακτινοβολία UV |
Μέτρο αποθήκευσης, DMA @ 25.0 °C | 4400.0 N/mm² (638000.0 psi ) |
Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 37.0 °C |
Σκληρότητα Shore, Shore D | 27.0 |
Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού Ένταση φωτισμού | 100.0 mW/cm² |
Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 100.0 °C | 5.0 λεπτά |
Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 130.0 °C | 1.0 - 2.0 λεπτά |
Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 80.0 °C | 30.0 λεπτά |
Χρώμα | Γαλάζιο |