LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F

Χαρακτηριστικά και οφέλη

LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F no flow encapsulant is designed for local circuit board protection. This adhesive cures in seconds when exposed to the appropriate intensity of UV light. In addition to light cure, this adhesive contains a secondary thermal cure initiator.
Διαβάστε περισσότερα

Τεχνικές πληροφορίες

Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg 162.2 ppm/°C
Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Below Tg 50.3 ppm/°C
Βάθος πολυμερισμού 10.0 mm
Διάρκεια ζωής 180.0 ημέρα
Εφαρμογές Ενθυλάκωση
Θερμοκρασία αποθήκευσης -20.0 °C
Θιξοτροπικός δείκτης 4.1
Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 3480.0 mPa.s (cP)
Μέθοδος Σκλήρυνσης Σκλήρυνση με Ακτινοβολία UV
Μέτρο αποθήκευσης, DMA @ 25.0 °C 4400.0 N/mm² (638000.0 psi )
Σημείο υαλώδους μετάπτωσης 37.0 °C
Σκληρότητα Shore, Shore D 27.0
Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού Ένταση φωτισμού 100.0 mW/cm²
Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 100.0 °C 5.0 λεπτά
Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 130.0 °C 1.0 - 2.0 λεπτά
Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 80.0 °C 30.0 λεπτά
Χρώμα Γαλάζιο