LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F no flow encapsulant is designed for local circuit board protection. This adhesive cures in seconds when exposed to the appropriate intensity of UV light. In addition to light cure, this adhesive contains a secondary thermal cure initiator.
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Informations techniques
| Applications | Encapsulage |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 162.2 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg | 50.3 ppm/°C |
| Couleur | Bleu clair |
| Dureté Shore, Shore D | 27.0 |
| Durée de conservation | 180.0 jour |
| Indice thixotropique | 4.1 |
| Intensité légère programme de durcissement | 100.0 mW/cm² |
| Module de stockage, DMA @ 25.0 °C | 4400.0 N/mm² (638000.0 psi ) |
| Profondeur du durcissement | 10.0 mm |
| Programme de durcissement, @ 100.0 °C | 5.0 min |
| Programme de durcissement, @ 130.0 °C | 1.0 - 2.0 min |
| Programme de durcissement, @ 80.0 °C | 30.0 min |
| Température de stockage | -20.0 °C |
| Température de transition vitreuse | 37.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par les UV |
| Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3480.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3707F
LOCTITE ECCOBOND EN 3707F, Epoxy, Encapsulant