LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T，混合树脂体系，芯片贴装，高填充，导电粘合剂
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T高含银导电芯片粘合剂专为在把集成电路和元件粘接到金属引线框架上的应用中提供高导热和高导电性。该材料具有疏水性和高温稳定性。它专门为了提供由功率器件产生的高传热而设计。这种材料也可以作为软焊料替代品，用于需要高导热和导电性的应用中。
- 高导热性
- 高导电性
- 高模切强度
- 开放时间长
技术信息
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 导热性 | 15.0 W/mK |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 热膨胀系数 (CTE) | 53.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 90.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 67.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 10000.0 mPa.s (cP) |
| 触变指数 | 6.0 |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T
LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T，混合树脂体系，芯片贴装，高填充，导电粘合剂