LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T

Funcții și beneficii

Descărcare FDT
LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T, Hybrid chemistry, Die Attach, Highly filled, Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes. The material is hydrophobic and stable at high temperatures. It is formulated to provide high heat transfer generated by power devices. This material can also be used as a soft solder alternate for applications requiring high thermal and electrical conductivity.
Citiți mai mult

Documente și descărcări

Fișă de date tehnice
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T
Descărcare FDT

Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?

Căutare FDT în altă limbă
Căutare FDS în altă limbă

Informații tehnice

Aplicaţii Atașare a matriței
Coeficient de dilatare termică (CTE) 53.0 ppm/°C
Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg 90.0 ppm/°C
Conductivitatea termică 15.0 W/mK
Indicele tixotrop 6.0
Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) 67.0 °C
Tip de întărire Întărire la căldură
Vâscozitate, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 10000.0 mPa.s (cP)