LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T, Hybrid chemistry, Die Attach, Highly filled, Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes. The material is hydrophobic and stable at high temperatures. It is formulated to provide high heat transfer generated by power devices. This material can also be used as a soft solder alternate for applications requiring high thermal and electrical conductivity.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE) | 53.0 ppm/°C |
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 90.0 ppm/°C |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θερμική αγωγιμότητα | 15.0 W/mK |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 6.0 |
| Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 10000.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 67.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8066T
LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T, Hybrid chemistry, Die Attach, Highly filled, Conductive Adhesive