光模块解决方案
用于高性能光通讯应用的先进材料
对流媒体服务、数据存储和基于云的应用程序需求的增加，推动了对下一代高速网络访问和数据处理的需求。用于主动对位光学器件和设备保护的材料对光模块的整体性能和可靠性起着很大的作用。汉高开发了一整套材料，旨在满足有源和无源光器件的需求，尽可能地满足客户对光模块性能的期望。
从激光二极管粘接到光学子组件和光模块组装等光电应用，我们在高性能材料和应用方面有着丰富的经验和技术支持。
用于激光二极管粘接的芯片粘接材料
激光二极管是最常见的激光类产品，具有广泛的用途，包括光纤通讯。汉高的芯片粘接产品，包括高导热半烧结芯片粘接胶，实现设备的可靠连接。新系列高导热半烧结芯片粘接材料，实现强大的封装级烧结性能，在芯片层级提供有效的热管理解决方案。 我们的芯片粘接产品，包括
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用于光组件的主动对准和背部填充的双固化UV胶
经过优化的有源主动对位工艺可以确保如TOSA、ROSA、BOSA等光组件的更精准更具性价比的生产。汉高的双重固化 UV粘合剂专为光组件精确对位而设计，具有低收缩率、低CTE、高可靠性和更优秀的点胶寿命等性能。
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光模块组装结构胶和导热材料
热管理材料
低模组、高导热性、无硅产品BERGQUIST® GAP PADS® 具有高度一致性，组装应力低，并优化光学元件和设备的IC热能表现。
透镜主动对准
双固化紫外线粘合剂旨在通过提供低收缩率、低CTE、透光性良好、性能可靠和更高供应寿命的性能，实现光学元件的精确对准。
柔性印刷电路板（FPC）加固粘合
乐泰® 结构粘合剂具有快干和灵活性能，仓储稳定性出众，耐压和吸震性能更强，适用于FPC连接。
电磁干扰（EMI）外壳粘合
可导电和导热的柔性硅酮材料是用于EMI/RF屏蔽外壳连接和填充的理想选择。
激光二极管粘合
单组分、低渗透、低排气量、高性能、高可靠性的导电压模粘合剂和半烧结材料是用于激光二极管粘合的理想材料。
模块密封胶
乐泰® 结构粘合剂拥有多种配方，具有快干、长仓储寿命和强粘合力性能，适用于多种不同材料，并可加强模块耐压和吸震性能。
电磁干扰（EMI）外壳粘合
可导电和导热的柔性硅酮材料是用于EMI/RF屏蔽外壳连接和填充的理想选择。
光学转换器材料解决方案视频
光模块资料
手册：用于通讯/光通讯的高性能材料
产品介绍书： LOCTITE® STYCAST OS 8300
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