对多元媒体流、云存储、数据挖掘、分析和机器学习应用需要,加速了云/ 超大规模数据中心中对下一代高速网络访问和数据处理的需求。确保数据中心电子元器件连接的可靠性和长期稳定性能是至关重要的,先进连接材料、保护材料和热管理材料起到了重要作用。汉高携手先进的数据通信应用解决方案致力于推动数据通信应用的未来发展。

路由器/交换机

下一代数据中心互连技术和更高的数据带宽正在推动行业向400GE解决方案发展,从而需要改进的热管理和系统级冷却解决方案。

领先的BERGQUIST®热材料解决方案提供了多种的热管理手段,为设备和系统提供整体温度控制。

服务器

对多元媒体流、云存储、数据挖掘、分析和机器学习应用需要,推动了对高性能计算解决方案的需求,从而增加了服务器的CPU和GPU数量以提高处理器速度。

因此,由于功率密度更高,通过先进的热管理材料系统(如汉高BERGQUIST解决方案)进行散热对于满足新的功能性标准至关重要。

储存

基于云的存储和数据挖掘分析需要要求更强大的硬盘驱动器(HDD)和固态驱动器(SSD)设备,以实现更大的数据存储和更快的数据访问

这样,单线路卡上的HDD和SDD组件数量会增加,必须进行更有效的热传递。GAP PAD®,汉高的液态导热填缝剂帮助数据通信专家应对这些挑战性。

交换机/路由器线卡

数据通信资料

手册:用于通讯/光通讯的高性能材料

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