Solutions d'adhésifs de Henkel pour la communication de données

Matériaux avancés pour protéger les éléments électroniques dans les applications de traitement de données et d'accès au réseau haute vitesse

Les exigences toujours plus grandes de la diffusion en streaming, du stockage sur le cloud, de datamining et de l'apprentissage automatique ont accéléré la demande pour un accès réseau haute vitesse de la prochaine génération et le traitement de données. Les matériaux utilisés pour produire et protéger l'électronique de pointe jouent un rôle prépondérant dans la détermination des performances et de la fiabilité et Henkel est leader du marché avec ses solutions avancées pour les applications de communication de données.

Routeur/commutateurs

La technologie d'interconnexion des datacenters de la prochaine génération et le besoin de toujours plus de bande passante poussent l'industrie vers les solutions 400GE, créant ainsi une demande pour des solutions de gestion thermique améliorée et de refroidissement au niveau des systèmes.

Les solutions de matériaux d'interface thermique leaders du marché de la marque BERGQUIST^® proposent des approches pluridimensionnelles de la gestion de la chaleur, avec un contrôle holistique de la température pour l'appareil et le système

Serveur

Les applications de diffusion en streaming, d'analyse de datamining et d'apprentissage automatique ont fait augmenter le besoin de nouvelles solutions informatiques performantes, et donc les quantités de CPU et GPU, ainsi que les vitesses des processeurs dans les serveurs.

Avec ces plus grandes densités de puissance qui en découlent, la dissipation thermique rendue possible grâce aux systèmes de matériaux thermiques avancés et aux technologies de circulation d'air tels que les solutions BERGQUIST^® de Henkel, est essentielle pour la conformité avec les nouvelles normes de fonctionnement

Stockage

Le stockage dans le cloud et l'analyse du datamining requièrent plus de dispositifs HDD (disques durs) et SSD (disques statiques à semiconducteurs) pour le stockage et un accès plus rapide aux données. Cela a eu pour conséquence une augmentation du nombre de composants HDD et SDD sur une seule carte de ligne, rendant le transfert thermique encore plus efficace indispensable. Le bouche-trou liquide GAP PAD^®, et la technologie de circulation d'air de Henkel aident les spécialistes de la communication de données à répondre à ces demandes exigeantes