헨켈, 세미콘 유로파에서 첨단 접착 기술 솔루션 선보일 예정
첨단 반도체 패키징, 자동차 및 산업용 전장 적용 분야를 위한 새로운 솔루션
독일 뒤셀도르프 – 유럽 마이크로 전자 업계를 대상으로 하는 행사인 세미콘 유로파(SEMICON Europa)의 기술적 초점은 헨켈의 다양한 반도체 패키징솔루션과 방향을 같이 합니다.오늘 11월 13일부터 16일까지 독일 뮌헨에서 열릴 이번 행사를 위해 마련된 헨켈 부스(A4661)에서는 MEMS, LED, RF 및 전력 소자, CMOS, 이미지 센서를 위한 다이 접착, 언더필, EMI 차폐 솔루션을 비롯해 헨켈의 다양한 재료 포트폴리오가 소개될 예정입니다.
특히 금년 행사는 일렉트로니카 2018(Electronica 2018)와 함께 개최되어 헨켈은 자사의 다양한 산업용 시장 및 자동차 시장용 전자 조립 솔루션을 소개할 기회를 갖게 될 것입니다. 헨켈 부스에서 전시될 각종 재료 중에는 자동차 부문의 e-모빌리티, 파워트레인, ADAS, 샤시, 내장 및 조명 시스템을 위한 기술들과 산업용 부문의 전원 공급, 산업 자동화, 대체 에너지, 이동통신 분야 기술들도 포함됩니다.
첨단 전자 소재 외에도 고객은 헨켈과의 파트너십을 통해 헨켈이 보유한 심층적인 기술 노하우, 광범위한 글로벌 지원 네트워크 및 최첨단 역량을 활용할 수 있습니다. 세미콘 유로파 기간 중 헨켈 전문가들이 두 차례의 보고서 프레젠테이션을 통해 유용한 지식을 공유할 예정입니다.
- 11월 13일 화요일 오후 2시 45분 - 루드 드 비트(Ruud de Wit) 헨켈 EIMEA 반도체 운영부서장이 "첨단 반도체 패키징을 위한 접착제 및 인캡슐런트 개발 현황"이라는 주제로 보고서 프레젠테이션을 진행합니다. 드 비트의 기술 세션은 팬-인(fan-in) 및 팬-아웃(fan-out) 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 2.5D/3D 스태킹 및 TSV와 같은 첨단 반도체 패키징 설계를 가능하게 하는 재료들을 집중적으로 다룰 예정입니다..
- 11월 14일 수요일 오후 12시 30분 - 킬리 우(Kily Wu) 헨켈 제품 개발 매니저가 진행하는 프레젠테이션의 주제는 "차세대 센싱 모듈을 위한 혁신 접착제"입니다. 센싱 모듈은 카메라 모듈, ALS, 생체인식 센서, MEMS 소자와 같은 오늘날의 "스마트" 기술에 필수적인 모듈입니다. 시그널 센싱 및 처리 능력은 센서 제조에 사용되는 접착제에 의해 크게 좌우되며, 우(Wu)의 페이퍼는 이와 관련한 성능 조건 및 재료 선택 시 고려사항 등을 다룰 예정입니다.
헨켈의 종합적인 제품 포트폴리오는 반도체 패키징 및 전자 조립 시장에서 타의 추종을 불허합니다. 헨켈은 강력한 접착력, 견고한 전자 연결부, 높은 내구성의 소자 보호, 고신뢰 방열 성능을 통해 첨단 소자 제조를 가능하게 하는 재료들을 제공합니다. 세미콘 유로파와 일렉트로니카 2018에서 다이 접착제, 솔더, 언더필, 액상 인캡슐런트, 방열 재료, EMI 차폐 솔루션을 포함한 헨켈의 다양한 첨단 재료들을 확인하실 수 있습니다. 헨켈의 혁신 기술에 대한 정보는 세미콘 유로파 헨켈 부스(A4661) 또는 www.henkel-adhesives.com/electronics에서 확인 가능합니다.
