ヘンケル、SEMICON Europaで最新の接着技術ソリューションを紹介
最先端の半導体パッケージング、自動車および産業用電子機器アプリケーション向けの新しいソリューション
デュッセルドルフ、ドイツ - ヨーロッパのマイクロエレクトロニクス業界を引き付けるイベント、SEMICON Europaにてヘンケルが提供する幅広い種類の半導体パッケージソリューションがフォーカスされました。ヘンケルの材料ポートフォリオには、MEMS、LED、RFおよび電源デバイス、CMO、画像センサー用ダイアタッチ、アンダーフィル、およびEMIシールディングが含まれており、11月13日から16日にかけてドイツのミュンヘンで開催されるEuropean Conference and ExhibitionのブースA4661で展示されます。
今年の展示会はElectronica2018と共催となっており、ヘンケルにとっては、エレクトロニクス産業市場だけでなく自動車市場にも電子部品のアッセンブリーソリューションを展示する機会となります。ヘンケルのブースに展示される幅広い種類の材料の中には、自動車分野でEモビリティ、パワートレイン、ADAS、シャーシ、内装、照明システムを可能にする技術と、エレクトロニクス産業分野で電源、産業オートメーション、代替エネルギー、および電気通信アプリケーションを可能にする技術が含まれます。
高度な電子材料が得られるだけでなく、ヘンケルとパートナーシップを組むことで、同社の深く技術的なノウハウや広範囲をカバーするグローバルサポートネットワーク、そして最先端の可能性にもアクセスすることができます。SEMICON Europaの開催中、ビジターはヘンケルの専門家による2つの論文発表から知識を得ることができます。
- 11月13日（火）14時45分 - Henkel EIMEAの半導体ステアリング ユニット責任者であるRuud de Witが、「高度な半導体パッケージング用接着剤 & 封止材の開発」と題する論文を発表します。de Witの技術セッションでは、ファンインおよびファンアウトのウェハーレベルパッケージング（WLP）、2.5D/3Dスタッキング、およびシリコン貫通ビア（TSV）などの高度な半導体パッケージング設計を可能にする材料に焦点を当てています。
- 11月14日（水）12時30分 - 「次世代検知モジュール用の革新的な接着剤」が、ヘンケルの製品開発マネージャであるKily Wuによるプレゼンテーションのトピックです。検知モジュールは、カメラモジュールや周辺光センサー、生体認証センサー、MEMSデバイスなどの今日の「スマート」技術にとって不可欠なものです。信号を検知し処理する能力は、今日のセンサーの構成に使用される接着剤に大きく依存しており、Wuの論文では、性能基準と材料を選択する際の考慮事項について触れています。
ヘンケルが提供する包括的な製品ポートフォリオは、半導体パッケージングおよび電子部品のアッセンブリー市場で他に類を見ないものです。ヘンケルは、強力な接着、堅牢な電気的接続、耐久性のあるデバイス保護、および信頼性を高める熱マネジメントを促進することで、高度なデバイスを可能にする材料を提供しています。SEMICON EuropaおよびElectronica 2018のビジターは、同社が提供する最新のダイアタッチ接着剤、はんだ、アンダーフィル、液状封止材料、サーマルインターフェース材料、EMIシールディングソリューションなどについて詳しく知ることができます。ヘンケルの革新的な技術全体に関する詳細な情報をご希望の場合は、SEMICON EuropaのブースA4661にお越しいただくか、www.henkel-adhesives.com/electronicsをご覧ください。
