汉高在SEMICON Europa展会上展示最新的粘合剂技术解决方案
新型先进半导体封装、汽车和工业电子应用解决方案。
德国Düsseldorf - 作为一项旨在吸引来自欧洲微电子领域参观者的活动，SEMICON Europa的技术焦点与汉高的各种半导体封装解决方案完全一致。该展览会将于11月13日至16日在德国慕尼黑举行。汉高公司将在SEMICON EuropaN展会A4661展位展示包括用于MEMS、LED、RF和功率器件、CMOS和图像传感器的芯片粘接、底部填充和EMI屏蔽配方等一系列材料产品组合。
今年的展会与Electronica 2018共同举办，这为汉高提供了一个分享其工业和汽车市场电子组装解决方案的机会。汉高展示的各种材料涉及多个技术领域，包括汽车领域的电动汽车、动力系统、ADAS、底盘、内饰和照明系统，以及工业领域的电力供应、工业自动化、替代能源和电信应用。
除了先进的电子材料，与汉高合作还可以获得公司深厚的技术知识、广泛的全球支持网络和最先进的技术能力。在SEMICON Europa展会期间，参观者可以在两篇论文展示会中向汉高专家学习：
- 11月13日星期二14:45 - 汉高EIMEA半导体事业部负责人Ruud de Wit将发表题为“先进半导体封装用粘合剂和密封材料的研发”的论文。de Wit先生的技术会议重点介绍能够实现先进半导体封装设计比如扇入/扇出晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D堆叠和硅通孔（TSV）技术的材料。
- 11月14日星期三12:30 - 汉高产品开发经理Kily Wu将发表题为“下一代用于传感模块的创新粘合剂”的演讲。传感模块对于当今的“智能”技术至关重要，例如摄像头模块、环境光源感测器、生物识别传感器和MEMS器件。信号感测和处理能力在很大程度上取决于用于构建当今传感器的粘合剂，吴先生的论文将介绍性能标准和材料选择考虑因素。
汉高全面的产品组合在半导体封装和电子组装市场中都是无与伦比的。汉高提供的材料通过强力粘合、牢固的电气连接、耐久的设备保护和增强可靠性的导热控制来实现先进设备的生产。参观者在SEMICON Europa和Electronica 2018展会上可以了解更多有关汉高公司最新的芯片粘接剂、焊锡膏、底部填充剂、液体密封剂、界面导热材料、EMI屏蔽解决方案等的信息。有关汉高所有创新技术的信息，请参观SEMICON Europa的A4661号展位或访问www.henkel-adhesives.com/electronics。
