Henkel presenta las últimas soluciones de tecnologías adhesivas en SEMICON Europa
Nuevas soluciones para aplicaciones avanzadas de embalaje de semiconductores, sector automotriz y electrónica industrial
Düsseldorf, Alemania – En razón de ser un evento diseñado para atraer visitantes de todo el panorama microelectrónico europeo, el enfoque técnico de SEMICON Europa está alineado de manera única con la amplia gama de soluciones de embalaje de semiconductores de Henkel. La cartera de materiales de la compañía, que incluye las formulaciones diet attach, rellenos y blindaje EMI para MEMS, LED, RF y dispositivos de potencia, CMOS y sensores de imagen, se exhibirá en el estand A4661 en la exposición European Conference and Exhibition, que tendrá lugar del 13 al 16 noviembre Munich, Alemania.
La muestra de este año está organizada juntamente con Electronica 2018, lo que ofrece una oportunidad para que Henkel comparta sus soluciones de ensamblaje electrónico para los mercados industrial y automotriz. Entre la amplia gama de materiales del estand de Henkel, se encontrarán las tecnologías que permiten la electromovilidad , el sistema de propulsión, el ADAS , el chasis, el interior y los sistemas de iluminación en el espacio automotriz ; así como también aplicaciones de suministro de energía , automatización industrial , energía alternativa y telecomunicaciones para el sector industrial.
Además de los materiales electrónicos avanzados, una asociación con Henkel brinda acceso a los conocimientos técnicos profundos de la compañía, a una amplia red de soporte global y a posibilidades de avanzada. Durante SEMICON Europa, los visitantes tendrán la oportunidad de aprender de los expertos de Henkel durante dos exposiciones:
- Martes 13 de noviembre a las 14:45 - El Jefe de la Unidad Directiva de Semiconductores EIMEA de Henkel, Ruud de Wit, presentará un trabajo titulado "Adhesivos: Desarrollos de encapsulación para embalajes de semiconductores avanzados". La sesión técnica de Wit se centra en los materiales que permiten diseños avanzados de embalaje de semiconductores, tales como embalaje de nivel de oblea (WLP) de entrada y salida en abanico, el apilamiento 2,5D/3D y por medio de la tecnología de silicio (TSV).
- Miércoles 14 de noviembre a las 12:30: "Adhesivos innovadores para módulos de detección de próxima generación" es el tema de la presentación de Kily Wu, Gerente de Desarrollo de Producto de Henkel. Los módulos de detección son críticos para las tecnologías "inteligentes" de hoy en día, como los módulos de cámara, los sensores de luz ambiental, los sensores biométricos y los dispositivos de sistemas microelectromecánicos (MEMS). Las capacidades de detección y procesamiento de señales dependen en gran medida de los adhesivos utilizados para construir los sensores de hoy en día y el trabajo de Wu abordará los criterios de rendimiento y las consideraciones de selección de materiales.
La amplia cartera de productos de Henkel no tiene parangón en los mercados de embalaje de semiconductores y montaje de componentes electrónicos. Henkel ofrece materiales que hacen posible los dispositivos avanzados al facilitar enlaces fuertes, conexiones eléctricas robustas, protección duradera del dispositivo y control térmico que mejora la confiabilidad. Los visitantes de SEMICON Europa y Electronica 2018 pueden obtener más información sobre los últimos adhesivos die attach, soldaduras, rellenos, encapsulantes líquidos, materiales de interfaz térmica, soluciones de blindaje EMI, entre otros. Para obtener información sobre todas las tecnologías innovadoras de Henkel, visite el estand A4661 en SEMICON Europa o visite www.henkel-adhesives.com/electronics.
