Henkel présente ses dernières solutions de technologies d'adhésifs au SEMICON Europa
Nouvelles solutions pour les emballages de semiconducteurs avancés et les applications d'électronique automobile et industrielle.
Düsseldorf, Allemagne – Conçu comme un événement destiné à attirer des visiteurs du monde de la microélectronique européenne, l'approche technique de SEMICON Europa est alignée, de manière unique, avec la gamme étendue de solutions d'emballages de semiconducteurs de Henkel. Le portefeuille de matériaux de la société qui comprend des fixations de puces, des encapsulages et des formulations de protection anti-induction électromagnétique pour les SMEM, les LED, les dispositifs RF et de puissance, les CMOS et les capteurs d'images sera présenté sur le stand A4661 au salon et à la conférence européens qui se tiendront du 13 au 16 novembre à Munich, en Allemagne.
Cette année, le salon qui sera co-hébergé avec Electronica 2018, est l'occasion pour Henkel de présenter ses solutions d'assemblage électronique aux marchés de l'industrie et de l'automobile. Parmi la gamme étendue de matériaux sur le stand Henkel, vous trouverez les technologies qui favorisent la mobilité électrique, les blocs-moteurs, les systèmes avancés d'aide à la conduite, les châssis, les intérieurs et les systèmes d'éclairage dans l'espace automobile ; ainsi que les applications d'alimentation électrique, d'automatisation industrielle, d'énergies alternatives et de télécommunication pour le secteur industriel.
Outre des matériaux électroniques avancés, un partenariat avec Henkel permet d'accéder à son savoir-faire technique, à un vaste réseau d'assistance international et des capacités de pointe. Pendant le salon SEMICON Europa, les visiteurs peuvent apprendre des experts Henkel au cours de deux présentations :
- mardi 13 novembre à 14 h 45 - le Responsable EIMOA de l'unité Direction semi-conducteurs, Ruud de Wit, présentera un document intitulé « Développements dans le domaine des adhésifs et de l'encapsulage pour les emballages de semiconducteurs avancés ». La session technique de M. de Wit est axée sur les matériaux qui permettent des conceptions d'emballages de semiconducteurs avancés tels que les emballages au niveau de la plaquette (WLP) (entrance/sortance), l'empilage 2.5D/3D et les technologies via silicone (TSV).
- mercredi 14 novembre à 12 h 30 - « Adhésifs innovants pour les modules de détection de la prochaine génération » est le sujet de la présentation proposée par Kily Wu, Responsable développement produit chez Henkel. Les modules de détection sont critiques pour les technologies « intelligentes » d'aujourd'hui telles que les modules caméra, les capteurs de lumière ambiante, les capteurs biométriques et les dispositifs SMEM. Les capacités de détection et de traitement des signaux dépendent grandement des adhésifs utilisés pour construire les capteurs d'aujourd'hui et le document de M. Wu traitera plus particulièrement des critères de performances et des considérations de sélection des matériaux.
Le portefeuille de produits complet de Henkel est inégalé sur les marchés des assemblages électroniques et des emballages de semiconducteurs. . Henkel propose des matériaux qui permettent de réaliser des dispositifs avancés en facilitant les collages solides, les connexions électriques robustes, la protection durable des dispositifs et le contrôle thermique améliorant la fiabilité. Les visiteurs de SEMICON Europa et d'Electronica 2018 pourront en apprendre plus au sujet des derniers produits de l'entreprise en matière de solutions d'adhésifs pour fixation de puce, de soudure, de produits de remplissage, d'encapsulages liquides, de matériaux d'interface thermique, de protection anti-induction électromagnétique et bien plus encore. Pour plus d'informations au sujet de toutes les technologies innovantes de Henkel, venez sur le stand A4661 à SEMICON Europa ou consultez www.henkel-adhesives.com/electronics.
