LOCTITE® ABLESTIK 5025E

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LOCTITE ABLESTIK 5025E、环氧薄膜、芯片粘接
LOCTITE® ABLESTIK 5025E 非支撑性环氧粘接薄膜，非常适合用于将「热」装置粘接到无需电气绝缘的散热器上。
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LOCTITE® ABLESTIK 5025E
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Brochure: Henkel Electronic Material Solutions For Radar, Guidance System, and Aviation Industries
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技术信息

剪切强度, 铝 2000.0 psi
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 150.0 °C 30.0 分钟
外观形态 电影
导热性 6.5 W/mK
机构批准/证书/规格 MIL Standard 883 (Method 5011)
玻璃化温度 (Tg) 90.0 °C