LOCTITE® ABLESTIK 5025E
Особливості та переваги
This silver-filled film adhesive provides thin, uniform bondline control and is particularly suited for bonding hot devices onto heat sinks in applications, combining grounding performance with thermal dissipation capabilities.
For a cleaner, no-waste alternative to paste when you’re working with microwave circuitry and heat sink attach applications, LOCTITE® ABLESTIK 5025E is a great choice. This silver-filled electrically conductive thin-film adhesive offers uniform bondline control and excellent thermal and electrical conductivity. Particularly ideal for bonding hot devices onto heat sinks in large bonding area applications, this product provides RF/EMI shielding, passes NASA outgassing standards, and meets MIL-STD-883, Method 5011 requirements.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Графік вулканізації, @ 150.0 °C | 30.0 хв. |
| Міцність на зсув, Aлюміній | 2000.0 psi |
| Офіційні дозволи / сертифікати / специфікації | MIL Standard 883 (Method 5011) |
| Температура склування (Tg) | 90.0 °C |
| Теплопровідність | 6.5 W/mK |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Плівка |
LOCTITE® ABLESTIK 5025E
This silver-filled film adhesive provides thin, uniform bondline control and is particularly suited for bonding hot devices onto heat sinks in applications, combining grounding performance with thermal dissipation capabilities.