LOCTITE® ABLESTIK 5025E
Χαρακτηριστικά και οφέλη
This silver-filled film adhesive provides thin, uniform bondline control and is particularly suited for bonding hot devices onto heat sinks in applications, combining grounding performance with thermal dissipation capabilities.
For a cleaner, no-waste alternative to paste when you’re working with microwave circuitry and heat sink attach applications, LOCTITE® ABLESTIK 5025E is a great choice. This silver-filled electrically conductive thin-film adhesive offers uniform bondline control and excellent thermal and electrical conductivity. Particularly ideal for bonding hot devices onto heat sinks in large bonding area applications, this product provides RF/EMI shielding, passes NASA outgassing standards, and meets MIL-STD-883, Method 5011 requirements.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αντοχή διάτμησης, Αλουμίνιο | 2000.0 psi |
| Εγκρίσεις / Πιστοποιητικά / Προδιαγραφές | MIL standard 883 (method 5011) |
| Θερμική αγωγιμότητα | 6.5 W/mK |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 90.0 °C |
| Φυσική Μορφή | Μεμβράνη |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 150.0 °C | 30.0 λεπτά |
LOCTITE® ABLESTIK 5025E
This silver-filled film adhesive provides thin, uniform bondline control and is particularly suited for bonding hot devices onto heat sinks in applications, combining grounding performance with thermal dissipation capabilities.