LOCTITE® ABLESTIK 2025DSI
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI，混合树脂体系，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK 2025DSI芯片粘合胶专为阵列封装而设计。
- 非导电
- 可靠性高
- 工作寿命得到提高
技术信息
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 导热性 | 0.4 W/mK |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 热膨胀系数 (CTE) | 55.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 145.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | -34.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
| 触变指数 | 5.0 |
LOCTITE® ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI，混合树脂体系，芯片贴装