LOCTITE® ABLESTIK 2025DSI
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2025DSI die attach adhesive is designed for use in array packaging.
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Informations techniques
Applications | Soudage de puce |
Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 55.0 ppm/°C |
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 145.0 ppm/°C |
Conductivité thermique | 0.4 W/mK |
Indice thixotropique | 5.0 |
Température de transition vitreuse | -34.0 °C |
Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |