LOCTITE® ABLESTIK 8700K
Características e Benefícios
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.
LOCTITE® ABLESTIK 8700K is an epoxy, heat cure, die attach, epoxy adhesive for excellent adhesion to both thin film and thick film gold surfaces. It is non-conductive and retains its dispensed height after cure, without slumping.
Ler mais
Documentos e Downloads
Procurando por um TDS ou MSDS / FISPQ em outro idioma?
Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | 20.0 ppm/°C |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg | 55.0 ppm/°C |
| Condutividade térmica | 0.5 W/mK |
| Cor | Branco |
| Cronograma de cura, @ 175.0 °C | 1.0 hr. |
| Resistividade volumétrica | 3x10¹⁴ Ohm cm |
| Resistência ao cisalhamento RT, 2 x 2 mm on Gold | 5000.0 kg-f |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 165.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Viscosidade, @ 25.0 °C | 45000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 8700K
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.