LOCTITE® ABLESTIK 8700K
Özellikleri ve Faydaları
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.
LOCTITE® ABLESTIK 8700K is an epoxy, heat cure, die attach, epoxy adhesive for excellent adhesion to both thin film and thick film gold surfaces. It is non-conductive and retains its dispensed height after cure, without slumping.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | 165.0 °C |
| Hacim Özdirenci | 3x10¹⁴ Ohm cm |
| Isı İletkenliği | 0.5 W/mK |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE) | 20.0 ppm/°C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 55.0 ppm/°C |
| Kür Programı, @ 175.0 °C | 1.0 saat |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| RT Kalıp Kesme Dayanımı, 2 x 2 mm on Gold | 5000.0 kg-f |
| Renk | Beyaz |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
| Viskozite, @ 25.0 °C | 45000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 8700K
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.