LOCTITE® ABLESTIK 8700K
Caractéristiques et avantages
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.
LOCTITE® ABLESTIK 8700K is an epoxy, heat cure, die attach, epoxy adhesive for excellent adhesion to both thin film and thick film gold surfaces. It is non-conductive and retains its dispensed height after cure, without slumping.
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 20.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 55.0 ppm/°C |
| Conductivité thermique | 0.5 W/mK |
| Couleur | Blanc |
| Programme de durcissement, @ 175.0 °C | 1.0 hr. |
| Résistance au cisaillement puce RT, 2 x 2 mm on Gold | 5000.0 kg-f |
| Résistivité volume | 3x10¹⁴ Ohm cm |
| Température de transition vitreuse | 165.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, @ 25.0 °C | 45000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 8700K
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.