LOCTITE® ABLESTIK 8700K
Vlastnosti a výhody
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.
LOCTITE® ABLESTIK 8700K is an epoxy, heat cure, die attach, epoxy adhesive for excellent adhesion to both thin film and thick film gold surfaces. It is non-conductive and retains its dispensed height after cure, without slumping.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Barva | Bílá |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 20.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 55.0 ppm/°C |
| Objemový odpor | 3x10¹⁴ Ohm cm |
| Pevnost ve střihu RT, 2 x 2 mm on Gold | 5000.0 kg-f |
| Plán vytvrzení, @ 175.0 °C | 1.0 hod. |
| Tepelná vodivost | 0.5 W/mK |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 165.0 °C |
| Viskozita, @ 25.0 °C | 45000.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 8700K
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.