LOCTITE® ABLESTIK 508
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK 508, Epoxy Film, Assembly, Thermoplastic Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 508 thermoplastic adhesive is designed to provide a temporary bond in ceramic chip or ferrite dicing applications. Parts bonded with LOCTITE ABLESTIK 508 adhesive film may be separated by reheating or immersion in a solvent such as acetone, MEK, or tetrahydrofuran
Ler mais
Documentos e Downloads
Procurando por um TDS ou MSDS / FISPQ em outro idioma?
Informação Técnica
| Cronograma de cura, @ 125.0 °C | 15.0 min. |
| Forma física | Filme |
| Força de cisalhamento, Alumínio | 4003.0 psi |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
LOCTITE® ABLESTIK 508
LOCTITE ABLESTIK 508, Epoxy Film, Assembly, Thermoplastic Adhesive