LOCTITE® ABLESTIK 508
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 508, Epoxy Film, Assembly, Thermoplastic Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 508 thermoplastic adhesive is designed to provide a temporary bond in ceramic chip or ferrite dicing applications. Parts bonded with LOCTITE ABLESTIK 508 adhesive film may be separated by reheating or immersion in a solvent such as acetone, MEK, or tetrahydrofuran
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Fyzikální forma | Tenká vrstva |
| Pevnost ve střihu, Hliník | 4003.0 psi |
| Plán vytvrzení, @ 125.0 °C | 15.0 min. |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 508
LOCTITE ABLESTIK 508, Epoxy Film, Assembly, Thermoplastic Adhesive