LOCTITE® ABLESTIK 508
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK 508, Epoxy Film, Assembly, Thermoplastic Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 508 thermoplastic adhesive is designed to provide a temporary bond in ceramic chip or ferrite dicing applications. Parts bonded with LOCTITE ABLESTIK 508 adhesive film may be separated by reheating or immersion in a solvent such as acetone, MEK, or tetrahydrofuran
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αντοχή διάτμησης, Αλουμίνιο | 4003.0 psi |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Φυσική Μορφή | Μεμβράνη |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 125.0 °C | 15.0 λεπτά |
LOCTITE® ABLESTIK 508
LOCTITE ABLESTIK 508, Epoxy Film, Assembly, Thermoplastic Adhesive