LOCTITE® ABLESTIK 508
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 508, Epoxy Film, Assembly, Thermoplastic Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 508 thermoplastic adhesive is designed to provide a temporary bond in ceramic chip or ferrite dicing applications. Parts bonded with LOCTITE ABLESTIK 508 adhesive film may be separated by reheating or immersion in a solvent such as acetone, MEK, or tetrahydrofuran
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Графік вулканізації, @ 125.0 °C | 15.0 хв. |
| Міцність на зсув, Aлюміній | 4003.0 psi |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Плівка |
LOCTITE® ABLESTIK 508
LOCTITE ABLESTIK 508, Epoxy Film, Assembly, Thermoplastic Adhesive