BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500LVO
功能与优点
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO,导热,双组份,高性能,液态,间隙填充材料
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500LVO是一款双组份,高性能导热液态间隙填充材料。该材料提供耐高温性能以及低模量的硅胶材料,并且具有显著降低的硅胶挥发水平,适用于对有机硅敏感的应用。混合材料将在室温下固化,并且可通过加热处理来加快固化速度。固化后,BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO会形成一种柔软、导热、原位成型的弹性体,是脆弱组件或填充独特且复杂空隙和间隙的理想材料。液体点胶热材料提供无限的厚度变化,组装期间对敏感元件施加很少应力或不施加应力。BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO的自粘性低,适用于无需强力结构粘接的应用。
- 导热性:1.8W/mk
- 低挥发性,应用于对有机硅敏感的应用中
- 超级良好的共形能力
- 具有出色的浸润性
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技术信息
固化方式 | 热+紫外线 |
导热性 | 1.8 W/mK |
阻燃性 | V-0 |
混合的 | |
颜色, 混合的 | 黄色的 |
硬化剂 | |
颜色, 硬化剂 | 白 |
树脂 | |
颜色, 树脂 | 黄色的 |