BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500LVO

Características y Ventajas

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO, Material para Rellenar Espacios, Térmicamente conductor, de Dos Partes, de Alto Rendimiento, Líquido
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500LVO es un material líquido de dos partes térmicamente conductor de alto rendimiento para rellenar espacios. Este material ofrece muy buena resistencia a altas temperaturas y el módulo bajo de un material de silicona con niveles significativamente más bajos de desgasificación de silicona para su uso en aplicaciones sensibles a la silicona. El material mezclado se cura a temperatura ambiente y puede acelerarse con la adición de calor. Una vez curado, BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO proporciona un elastómero suave, térmicamente conductor, que se forma en el lugar que es ideal para ensamblajes frágiles o para rellenar espacios vacíos y huecos de aire intrincados. Los materiales térmicos líquidos dispensados ofrecen infinitas variaciones de espesor e imparten poca o ninguna tensión a los componentes sensibles durante el ensamblaje. BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO presenta características de adherencia natural de bajo nivel y está diseñado para su uso en aplicaciones en las que no se requiere una unión estructural fuerte.
  • Conductividad térmica: 1,8 W/mK
  • Baja volatilidad para aplicaciones sensibles a la silicona
  • Ultra-conforme, con excelente mojado
  • 100% sólidos — sin subproductos de curado
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Información técnica

Clasificación de la llama V-0
Conductividad térmica 1.8 W/mK
Tipo de curado Curado Térmico
Endurecedor
Color, Endurecedor Blanco
Mezcla
Color, Mezcla Amarillo
Resina
Color, Resina Amarillo