LOCTITE® ABLESTIK 958-11

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LOCTITE ABLESTIK 958-11、环氧树脂、芯片粘接
LOCTITE® ABLESTIK 958-11 粘合剂系为吸收连接大型整合电路时产生的应力所设计。
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LOCTITE® ABLESTIK 958-11
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技术信息

储存温度 -40.0 °C
剪切强度, 铝 2700.0 psi
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 130.0 °C 2.0 小时
应用 芯片焊接
粘度, @ 25.0 °C 45000.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份