LOCTITE® ABLESTIK 958-11
Conocido como ABLESTIK ABLEBOND 958-11
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK 958-11, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-11 adhesive is designed to absorb stresses produced when bonding large ICs.
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Información técnica
| Aplicaciones | Unión |
| Número de componentes | Monocomponente |
| Programa de curado, @ 130.0 °C | 2.0 h |
| Resistencia al corte, Aluminio | 2700.0 psi |
| Temperatura de almacenaje | -40.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Viscosidad, @ 25.0 °C | 45000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 958-11
LOCTITE ABLESTIK 958-11, Epoxy, Die attach