LOCTITE® ABLESTIK 958-11

Bekannt als ABLESTIK ABLEBOND 958-11

Merkmale und Vorteile

LOCTITE ABLESTIK 958-11, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-11 adhesive is designed to absorb stresses produced when bonding large ICs.
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Technische Informationen

Anwendungen Gesenk-Verbindung
Anzahl Komponenten 1K
Aushärtetechnik Aushärtung durch Wärme
Aushärtezyklus, @ 130.0 °C 2.0 h
Lagertemperatur -40.0 °C
Scherfestigkeit, Aluminium 2700.0 psi
Viskosität, @ 25.0 °C 45000.0 mPa.s (cP)