LOCTITE® ABLESTIK 958-11

Poznat kao ABLESTIK ABLEBOND 958-11

Elementi i pogodnosti

LOCTITE ABLESTIK 958-11, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-11 adhesive is designed to absorb stresses produced when bonding large ICs.
Pročitajte više

Dokumenti i preuzimanja

Tehnički podaci

Broj komponenti 1 deo
Primene Dodavanje boje
Raspored polimerizacije, @ 130.0 °C 2.0 sat
Sila smicanja, Aluminijum 2700.0 psi
Temperatura čuvanja -40.0 °C
Tip očvršćavanja Očvršćavanje pomoću zagrevanja
Viskoznost, @ 25.0 °C 45000.0 mPa.s (cP)