LOCTITE® ABLESTIK 6202C-X

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LOCTITE ABLESTIK 6202C-X，混合树脂体系，芯片贴装，B阶段粘合剂
LOCTITE® ABLESTIK 6202C-X B阶段粘接剂是一种理想的用于基板封装器件的材料，在这种应用中，公差和渗出需要降到最低。这种低模量粘合剂适用于大型尺寸的芯片。
  • 模板印刷
  • 低水分吸收
  • 低翘曲
  • 低流量（<150µm）
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LOCTITE® ABLESTIK 6202C-X
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技术信息

RT 模剪切强度 10.0 kg-f
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 25.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 25.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 10.0 ppm
固化方式 热+紫外线
密度, Maximum Final 1.1 g/cm³
应用 芯片焊接
拉伸模量, DMTA @ 250.0 °C 6.0 N/mm² (812.0 psi )
热模剪切强度 1.0 kg-f
热膨胀系数 (CTE) 70.0 ppm/°C
热膨胀系数 (CTE), Above Tg 232.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg) 40.0 °C
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 30000.0 mPa.s (cP)
触变指数 2.5