LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC
Poznano kot ABP-2100AC (35g)
Lastnosti in prednosti
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC die attach adhesive is designed for Pb-free array packaging. This product is able towithstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Preberite več
Dokumenti in prenosi
Ali iščete tehnični list ali varnostni list v drugem jeziku?
Tehnične informacije
| Koeficient toplotnega raztezanja (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Način strjevanja | Strjevanje na podlagi toplote |
| Primeri uporabe | Pritrjevalniki |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach