LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC
Відомий як ABP-2100AC (35g)
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC die attach adhesive is designed for Pb-free array packaging. This product is able towithstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 65.0 ppm/°C |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach