LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC
U svojstvu ABP-2100AC (35g)
Značajke i prednosti
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC die attach adhesive is designed for Pb-free array packaging. This product is able towithstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Dodatne informacije
Dokumenti i preuzimanja
Tražite list s tehničkim podacima ili list sa sigurnosnim podacima na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Primjene | Ukalupljeno |
| Tip stvrdnjavanja | Toplinsko stvrdnjavanje |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach