LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC
Poznat kao ABP-2100AC (35g)
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC die attach adhesive is designed for Pb-free array packaging. This product is able towithstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Primene | Dodavanje boje |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach