LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC
Tuntud kui ABP-2100AC (35g)
Omadused ja eelised
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC die attach adhesive is designed for Pb-free array packaging. This product is able towithstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
Rakendused | Stantskinnitus |
Soojuspaisumise koefitsient (CTE) | 65.0 ppm/°C |
Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |