LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC
Zināms kā ABP-2100AC (35g)
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC die attach adhesive is designed for Pb-free array packaging. This product is able towithstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
| Pielietojumi | Spiedoga pievienošana |
| Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE) | 65.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach