LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4

Elementi i pogodnosti

Preuzeti tehnički list
This epoxy-based electrically conductive die-attach adhesive is perfect for small component assembly.
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 is a silver, electrically conductive die-attach adhesive for high-throughput, automated equipment. Its rigid nature allows minimum adhesive dispense and die put-down dwell time without tailing or stringing problems. It’s formulated with an epoxy-based resin and cures when exposed to heat. This is one of the most widely used die-attach adhesives in the semiconductor industry—and for good reason.
Pročitajte više

Dokumenti i preuzimanja

Tehnički List
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
Sačuvaj

Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?

Tražite TDS na druom jeziku
Tražite SDS na drugom jeziku

Tehnički podaci

Apsorpcija tečnosti, 168 hr. @ 85°C/85% RH 0.6 %
Boja Srebrna
Broj komponenti 1 deo
Fizički oblik Pasta
Jonski sadržaj koji se izvlači, Hlorid (Cl-) 20.0 ppm
Jonski sadržaj koji se izvlači, Kalijum (K+) 10.0 ppm
Jonski sadržaj koji se izvlači, Natrijum (Na+) 10.0 ppm
Koeficijent toplotnog širenja (CTE) 40.0 ppm/°C
Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Above Tg 150.0 ppm/°C
Metod primene Sistem za nanošenje
Modul elastičnosti, @ 250.0 °C 300.0 N/mm² (44000.0 psi )
Preporučuje se za upotrebu sa Ram: Srebro, Ram: Zlato
Primene Dodavanje boje
Raspored polimerizacije, @ 175.0 °C 1.0 sat
Temperatura razmekšavanja (Tg) 120.0 °C
Tiksotropni indeks 5.6
Tip očvršćavanja Očvršćavanje pomoću zagrevanja
Toplotna provodljivost 2.5 W/mK
Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 8000.0 mPa.s (cP)
Zapreminska otpornost ≤ 0.0002 Ohm cm