LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
Características y Ventajas
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 is one of the most widely used die-attach products in the semiconductor industry. This electrically conductive adhesive is specially formulated for use in high throughput, automated die-attach equipment. You can rely on minimum adhesive dispense and die put down dwell times, minimal tailing and stringing, and a work life up to two weeks for small series assemblies.
Leer más
Documentos y Descargas
¿Está buscando un TDS o SDS en otro idioma?
Información técnica
| Absorción de humedad, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.6 % |
| Aplicaciones | Unión |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT) | 40.0 ppm/°C |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Color | Plata |
| Conductividad térmica | 2.5 W/mK |
| Contenido iónico extraíble, Cloruro (CI-) | 20.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Potasio (K+) | 10.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Sodio (Na+) | 10.0 ppm |
| Forma física | Pasta |
| Método de aplicación | Sistema de Dispensación |
| Módulo de tracción, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm² (44000.0 psi ) |
| Número de componentes | Monocomponente |
| Programa de curado, @ 175.0 °C | 1.0 h |
| Resistividad de volumen | ≤ 0.0002 Ohm cm |
| Se recomienda su uso con | Bastidor de conductores: Oro, Bastidor de conductores: Plata |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 120.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 5.6 |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.