LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
Características e Benefícios
This epoxy-based electrically conductive die-attach adhesive is perfect for small component assembly.
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 is a silver, electrically conductive die-attach adhesive for high-throughput, automated equipment. Its rigid nature allows minimum adhesive dispense and die put-down dwell time without tailing or stringing problems. It’s formulated with an epoxy-based resin and cures when exposed to heat. This is one of the most widely used die-attach adhesives in the semiconductor industry—and for good reason.
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Informação Técnica
| Absorção de umidade, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.6 % |
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Condutividade térmica | 2.5 W/mK |
| Conteúdo iônico extraível, Cloreto (CI-) | 20.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Potássio (K +) | 10.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Sódio (Na+) | 10.0 ppm |
| Cor | Prata |
| Cronograma de cura, @ 175.0 °C | 1.0 hr. |
| Forma física | Pasta |
| Método de aplicação | Sistema de aplicação |
| Módulo de tração, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm² (44000.0 psi ) |
| Número de componentes | Monocomponente |
| Recomendado para uso com | Moldura de terminais: Dourado, Moldura de terminais: Prateado |
| Resistividade volumétrica | ≤ 0.0002 Ohm cm |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 120.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 5.6 |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
This epoxy-based electrically conductive die-attach adhesive is perfect for small component assembly.