LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
Caractéristiques et avantages
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 is one of the most widely used die-attach products in the semiconductor industry. This electrically conductive adhesive is specially formulated for use in high throughput, automated die-attach equipment. You can rely on minimum adhesive dispense and die put down dwell times, minimal tailing and stringing, and a work life up to two weeks for small series assemblies.
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Informations techniques
| Absorption d'humidité, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.6 % |
| Applications | Soudage de puce |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 40.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Conductivité thermique | 2.5 W/mK |
| Couleur | Argent |
| Forme physique | Pâte |
| Indice thixotropique | 5.6 |
| Module d'élasticité, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm² (44000.0 psi ) |
| Méthode d’application | Système d'application |
| Nombre de composants | Mono composant |
| Programme de durcissement, @ 175.0 °C | 1.0 hr. |
| Recommandé pour une utilisation avec | Cadre conducteur: Argent, Cadre conducteur: Or |
| Résistivité volume | ≤ 0.0002 Ohm cm |
| Température de transition vitreuse | 120.0 °C |
| Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 20.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 10.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 10.0 ppm |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.