LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
Lastnosti in prednosti
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 is one of the most widely used die-attach products in the semiconductor industry. This electrically conductive adhesive is specially formulated for use in high throughput, automated die-attach equipment. You can rely on minimum adhesive dispense and die put down dwell times, minimal tailing and stringing, and a work life up to two weeks for small series assemblies.
Preberite več
Dokumenti in prenosi
Ali iščete tehnični list ali varnostni list v drugem jeziku?
Tehnične informacije
Absorpcija vlage, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.6 % |
Barva | Srebrna |
Fizična oblika | Pasta |
Izvlečna ionska vsebina, Kalij (K+) | 10.0 ppm |
Izvlečna ionska vsebina, Klorid (CI-) | 20.0 ppm |
Izvlečna ionska vsebina, Natrij (Na+) | 10.0 ppm |
Koeficient toplotnega raztezanja (CTE) | 40.0 ppm/°C |
Koeficient toplotnega raztezanja (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
Natezni modul, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm² (44000.0 psi ) |
Način nanašanja | Dozirni sistem |
Način strjevanja | Strjevanje na podlagi toplote |
Primeri uporabe | Pritrjevalniki |
Priporočeno za uporabo s/z | Vodilno ogrodje: Srebro, Vodilno ogrodje: Zlato |
Prostorninska upornost | ≤ 0.0002 Ohm cm |
Temperatura posteklenitve (Tg) | 120.0 °C |
Tiksotropni indeks | 5.6 |
Toplotna prevodnost | 2.5 W/mK |
Urnik strjevanja, @ 175.0 °C | 1.0 ure |
Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
Število komponent | 1 Del |