LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4

Omadused ja eelised

TDS-i allalaadimine
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly​.
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 is one of the most widely used die-attach products in the semiconductor industry. This electrically conductive adhesive is specially formulated for use in high throughput, automated die-attach equipment. You can rely on minimum adhesive dispense and die put down dwell times, minimal tailing and stringing, and a work life up to two weeks for small series assemblies. 
Lugege rohkem

Dokumendid ja allalaadimised

Tehniline andmeleht
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
Laadige alla TDS

Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?

TDS-i otsimine teises keeles
SDS-i otsimine teises keeles

Tehniline teave

Ekstraheeritav ioonisisu, Kaalium (K+) 10.0 ppm
Ekstraheeritav ioonisisu, Kloriid (CI-) 20.0 ppm
Ekstraheeritav ioonisisu, Naatrium (Na+) 10.0 ppm
Füüsiline vorm Pasta
Klaasistumistemperatuur (Tg) 120.0 °C
Komponentide arv 1-komponentne
Kõvenemisaeg, @ 175.0 °C 1.0 tund
Mahu resistiivsus ≤ 0.0002 Ohm cm
Niiskuse imendumine, 168 hr. @ 85°C/85% RH 0.6 %
Pealekandmismeetod Doseerimissüsteem
Rakendused Stantskinnitus
Soojusjuhtivus 2.5 W/mK
Soojuspaisumise koefitsient (CTE) 40.0 ppm/°C
Soojuspaisumise koefitsient (CTE), Above Tg 150.0 ppm/°C
Soovitatav kasutada koos Juhtmekorpus: hõbe, Juhtmekorpus: kuld
Tahkumistüüp Kuumkõvenemine
Tiksotroopne indeks 5.6
Tõmbemoodul, @ 250.0 °C 300.0 N/mm² (44000.0 psi )
Viskoossus, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 8000.0 mPa.s (cP)
Värvus Hõbedane