LOCTITE® ABLESTIK ABP 2035SCR
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF adhesive is the silane-free version of LOCTITE ABLESTIK 2035SC adhesive.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Lepkość, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9830.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Przewodność cieplna | 0.4 W/mK |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 118.0 °C |
| Wskaźnik tiksotropowy | 4.0 |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 50.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 135.0 ppm/°C |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2035SCR
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Non-conductive Adhesive